Unsere 3D Kameras

Dalsa - Z-Trak L2PC Laser Profiler

Z-Trak™ LP2C 4K ist das neueste Mitglied der Z-Trak LP2C-Familie, die auf Inline-3D-Mess- und Prüfanwendungen ausgerichtet ist. Seine 4.096 Abtastungen pro Profil helfen bei der Messung und Prüfung von Teilen mit engeren Toleranzen und bei der kosteneffizienten Identifizierung kleinerer Fehler. Die wartungsfreien und werksseitig kalibrierten Z-Trak LP2C 4K-Sensoren kombinieren Hochgeschwindigkeitsscans mit benutzerfreundlichen Softwaretools und liefern äußerst wiederholbare und genaue Höhen-, Breiten- und Längenmessungen.

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3D-Bildverarbeitung mit hoher Auflösung für statische Vermessung, Inspektion und Entpalettierung

Der 3D-Sensor 3S40 von Zebra bietet neben einem beträchtlichen 3D-Scanvolumen auch erstklassige Auflösung und Genauigkeit und ermöglicht damit die Entpalettierung sowie statische Vermessung und Inspektion übergroßer Objekte. Dank Strukturlicht-Technologie kann der 3D-Sensor 3S40 1,5 Millionen Punkte (1440 x 1080) in einem 450-ms-Scanvorgang erfassen und liefert damit hoch detaillierte Punktwolken und echte Pro-Pixel-Messung. Die Umgebungslichtunterdrückung des Geräts dient zur weiteren Optimierung der Ergebnisse.

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Überragende 3D-Auflösung und -Genauigkeit beim Erfassen dynamischer Szenen

Die 3D-Sensoren 3S80 von Zebra nutzen patentierte parallele Strukturlichttechnologie und bieten die höchste 3D-Bildauflösung und -Genauigkeit in der Branche beim Erfassen dynamischer Szenen. Der S380 wurde für Inspektions- und Vermessungsanwendungen in der Fertigung entwickelt und kann bis zu 2 Millionen 3D-Punkte (1680 x 1200) in einem 45-ms-Scanvorgang erfassen und die Daten in detaillierten Punktwolken in RGB-Farben darstellen. Diese schnelle und hochauflösende Bilderfassung bedeutet, dass bei Aufnahmen von Objekten auf einem laufenden Transportband keine Bewegungsunschärfe entsteht, und ermöglicht echte Pro-Pixel-Messung.

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Leistungsstarke 3D-Bildgebung von Matrox

Der 3D Laser-Profilsensor Matrox AltiZ ist aus der Reihe preisgekrönter High-Fidelity-3D-Profilsensoren. Jeder Sensor verfügt über ein Dual-Kameradesign, das die Scanlücken, die häufig an kritischen Oberflächenübergängen aufgrund von Abschattung auftreten, erheblich verringert. Die Umrechnung der aufgenommenen Messdaten in die ausgegebene 3D-Punktewolke und/oder die 2,5D-Tiefenkarte erfolgt ohne Einsatz eines PCs vollständig on-board im Sensor. Alle performanten Algorithmen für maximale Präzision laufen vollends auf dem leistungsstarken integrierten FPGA.

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Leistungsstarker, preiswerter 3D-Profilsensor

Z-Trak ist eine Serie von 3D-Profilsensoren, die hochauflösende Höhenmessungen in Echtzeit mittels Lasertriangulation liefern. Diese leichten Profilsensoren mit Schutzart IP67 sind ideal für Inline-Messungen, Inspektionen, Identifizierungs- und Führungsanwendungen in der Automobil-, Elektronik- und Halbleiterindustrie sowie in der Fabrikautomation. Die Z-Trak-Modelle eignen sich für Objektbreiten von 8,5 mm bis 1520 mm und einen Höhenbereich von 10 mm bis 1000 mm. Alle Z-Trak-Modelle sind werkseitig kalibriert und werden mit einer Auswahl an Laseroptionen geliefert, die auf die Oberflächenreflexion abgestimmt werden. Die Z-Trak-Serie verfügt über Echtzeit-Laserlinienoptimierung für einheitliche Messergebnisse, Multisensor-Synchronisation mit generischen Gigabit-Netzwerk-Routern und Power-Over-Ethernet (PoE) zur Vereinfachung von Einrichtung und Konfiguration. Weitere Informationen finden Sie im untenstehenden Datenblatt.

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Hochgeschwindigkeits-3D-Profilsensoren

Z-Trak™2 ist eine neue Familie von 3D-Profilsensoren, die auf der 3D-Bildsensortechnologie von Teledyne Imaging basieren und eine neue Ära von 5GigE 3D-Profilsensoren für Hochgeschwindigkeits-Inline-3D-Anwendungen einleiten. Die Modelle liefern Scangeschwindigkeiten von bis zu 45.000 Profilen pro Sekunde und verfügen über integrierte HDR- und Reflexionskompensationsalgorithmen, um Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionsgraden in einem einzigen Scan zu verarbeiten. Bis zu 2K Punkte/Profil; Scan Rate bis zu 45K Profile/Sek. Eingebautes Einzelbild-HDR. 360°-Inspektion und Beseitigung von Verdeckungen. Verarbeitet unterschiedliche Oberflächenreflexionen und liefert konsistente Ergebnisse. Multi-Sensor-Synchronisation mit einer einzigen, kostengünstigen Einrichtung. IP67-Gehäuse für raue Betriebsbedingungen. Sherlock 8.1 für schnelle Anwendungsbereitstellung. Rote und blaue Modelle. Algorithmen zur Kompensation von Reflexionen. Diffuse oder Störungstopologien. 1, 2,5 und 5GigE Schnittstelle. Weitere Informationen finden Sie im untenstehenden Datenblatt.

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3D-Kameras (ToF) von LUCID Vision Labs

Die Helios ToF 3D-Kamera von LUCID verfügt über vier 850-nm-VCSEL-Laserdioden und integriert den neuen hintergrundbeleuchteten ToF-Bildsensor DepthSense ™ IMX556PLR von Sony mit hoher NIR-Empfindlichkeit, 10?m Pixelgröße und hohem Modulationskontrastverhältnis. Die Kamera kann über eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle Tiefendaten mit 30 Bildern pro Sekunde und einer Auflösung von 640 × 480 erzeugen. Sie entspricht dem GigE Vision- und GenICam 3D-Standard für eine einfache Integration mit dem Arena SDK von LUCID oder einer Bildverarbeitungssoftware von Drittanbietern. Diese Konstruktion führt zu einer hohen Genauigkeit von <5mm bei einer Genauigkeit (Standardabweichung) von 2mm in 1m Entfernung. Für weitere Informationen zum Helios ToF von Lucid klicken Sie auf das Datenblatt unten.

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Die superbe 3D ToF-Kamera von LUCID Vision Labs wurde gerade neu überarbeitet

Die Helios2 ToF 3D-Kamera von LUCID verfügt über vier 850nm-VCSEL-Laserdioden und integriert den von hinten beleuchteten ToF-Bildsensor DepthSense ™ IMX556PLR von Sony mit hoher NIR-Empfindlichkeit, 10?m Pixelgröße und hohem Modulationskontrastverhältnis. Diese IP67 ToF-Kamera kann über eine PoE-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle Tiefendaten mit 30 Bildern pro Sekunde und einer Auflösung von 640 × 480 erzeugen. Sie entspricht dem GigE Vision- und GenICam 3D-Standard für eine einfache Integration mit dem Arena SDK von LUCID oder einer Bildverarbeitungssoftware von Drittanbietern.

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Helios2+ Time-of-Flight-Kamera mit kamerainternem HDR und Hochgeschwindigkeitsfunktionen

Die Helios2+ ist eine erweiterte Version der Helios2 ToF-Kamera, die zwei neue Schlüsselfunktionen bietet, die den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ermöglichen: den High Dynamic Range (HDR)-Modus und den High-Speed-Modus, während alle anderen Vorteile der Helios2 beibehalten werden. Sowohl der HDR- als auch der High-Speed-Modus werden vollständig von der Kamera verarbeitet und erfordern nur minimale Änderungen am Back-End des Bildverarbeitungssystems. Der Helios2+ verfügt über dieselbe robuste Industrieplattform wie sein Vorgänger und ist mechanisch und elektronisch zu 100 % mit dem Helios2 kompatibel, so dass bestehende Kunden einen nahtlosen Upgrade-Pfad nutzen können. Dank seines kompakten Formfaktors, seiner industriellen Zuverlässigkeit und seines attraktiven Preises eignet sich der Helios2+ ideal für viele anspruchsvolle 3D-Anwendungen wie 3D-Inspektion, automatisiertes Materialhandling und Robotik, um effizienter zu arbeiten und gleichzeitig die Gesamtsystemkosten zu senken.

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3D Time-of-Flight mit 108° x 78° Sichtfeld

Die Helios2 Wide verfügt über den DepthSense™ IMX556PLR rückwärtig beleuchteten ToF-Bildsensor von Sony in Kombination mit einem Weitwinkelobjektiv, das einen Blickwinkel von 108º bietet und sich für Anwendungen mit geringem Arbeitsabstand und großem Aktionsradius eignet, wie z. B. Palettieranwendungen in voller Größe. Diese IP67 Factory Tough™ 3D-Kamera liefert eine Tiefenauflösung von 640 x 480 bei einem Arbeitsabstand von bis zu 8,3 Metern und einer Bildrate von 30 fps. Vorgestellt auf der Vision 2022 Stuttgart.

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Flexibles 3D ToF Imaging von LUCID Vision Labs.

Helios Flex ist ein robustes, vorkalibriertes Time-of-Flight-MIPI-Modul, das problemlos in eingebettete Plattformen für Industrie- und Robotikanwendungen integriert werden kann. Das Modul verfügt über den von hinten beleuchteten ToF-Bildsensor DepthSense® IMX556PLR von Sony und verfügt über vier 850nm-VCSEL-Laserdioden. Es stellt mit dem NVIDIA® Jetson ™ TX2 eine Verbindung zu einem eingebetteten System her und bietet eine Tiefenauflösung von 640 x 480 in einer Entfernung von bis zu 6m. Das Helios Flex-Modul enthält ein Software Development Kit (SDK) mit GPU-beschleunigter Tiefenverarbeitung und läuft mit 30 Bildern pro Sekunde. Weitere Informationen zum Helios Flex finden Sie im folgenden Datenblatt.

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Nerians 3D-Kamera die, die Tiefenwahrnehmung genauso wie das menschliche Auge kann.

SceneScan ist Nerians neueste Innovation für die Echtzeit-3D-Tiefenerfassung durch Stereovision. Im Gegensatz zu herkömmlichen Tiefenkameras ist Stereovision eine passive Technologie, die auch bei hellem Tageslicht robust funktioniert. Mit Hilfe eines leistungsstarken FPGA analysiert SceneScan die Bilddaten von zwei Kameras und berechnet mit sehr hoher Geschwindigkeit eine Tiefenkarte oder eine 3D-Punktwolke. Das System kann Bilder mit bis zu 100fps und Bildauflösungen von bis zu 3 Megapixeln verarbeiten.

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Revolutionäre Stereo-Bildgebung von Nerian.

Mit bis zu 120 fps und über 70 Millionen 3D-Punkten pro Sekunde bietet Scarlet die mit Abstand schnellste 3D-Messrate auf dem Bildverarbeitungsmarkt. Darüber hinaus erreicht Scarlet eine hervorragende Auflösung von bis zu 5 Megapixeln in Kamera- und Tiefenbildern. Scarlet kombiniert 3D-Stereokamera und Bildverarbeitung in einem Gerät. Ob für statische Umgebungen oder für harte und kritische Echtzeitanwendungen in dynamischen Umgebungen - unsere Scarlet 3D-Tiefenkamera bietet Ihnen genau die Bild- und Tiefendaten, die Sie für Ihre Bildverarbeitungsanwendung benötigen. Weitere Informationen zu diesem Produkt finden Sie im folgenden Datenblatt.

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3D-Bildgebung mit Lasertriangulation von Photonfocus

Die MV1 3D-Serie bietet eine Vielzahl an Sensorvarianten um alle möglichen und unmöglichen 3D-Anwendungen mithilfe der Lasertriangulation zu lösen. Von Anwendungen mit extrem hoher Bewegungsgeschwindigkeit bis zu Anwendungen mit maximaler Präzision. Die Kameras verwenden zusätzlich zur High Dynamic Range-Technologie die Scan-Technologie "Line Finder" von Photonfocus, um auch auf komplexesten Oberflächen optimale Ergebnisse zu erzielen. Weitere Informationen zur MV1 3D-Serie finden Sie im folgenden Datenblatt.

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