Nuestros Productos

Dalsa - Z-Trak L2PC Laser Profiler

Z-Trak™ LP2C 4K es el miembro más reciente de la familia Z-Trak LP2C diseñado para aplicaciones de medición e inspección 3D en línea. Sus 4,096 muestras por perfil ayudan a medir e inspeccionar piezas con tolerancias más ajustadas, y a identificar defectos más pequeños de manera rentable. Libre de mantenimiento y calibrado en fábrica, los sensores Z-Trak LP2C 4K combinan exploraciones de alta velocidad con herramientas de software fáciles de usar, proporcionando mediciones de altura, anchura y longitud altamente repetibles y precisas.

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Captura de imágenes 3D de alta resolución para aplicaciones de captura de dimensiones estáticas, inspección y despaletización

El sensor 3D 3S40 de Zebra ofrece un volumen sustancial de escaneado 3D y una resolución y una precisión incomparables para permitir la despaletización, además de captura de dimensiones estáticas e inspección de artículos de gran formato. La tecnología de luz estructurada permite al sensor 3D 3S40 adquirir 1,5 millones de puntos (1440 x 1080) en un escaneado de 450 ms para proporcionar nubes de puntos muy detalladas y verdaderas medidas por píxel. La supresión de luz ambiente del dispositivo optimiza aún más los resultados.

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Resolución y precisión 3D insuperables en captura de escenas dinámicas

Los sensores 3D 3S80 de Zebra ofrecen la resolución y la precisión de imagen 3D más altas del mercado en captura de escenas dinámicas basándose en la tecnología patentada de luz estructurada en paralelo. Diseñados para aplicaciones de inspección y dimensionamiento en fabricación, los 3S80 pueden adquirir hasta 2 millones de puntos 3D (1680 x 1200) en un escaneado de 45 ms y representar los datos en nubes de puntos detalladas en color RGB. La adquisición de alta velocidad y alta resolución evitan el desenfoque de movimiento en la captura de imágenes de objetos en movimiento en una cinta transportadora y proporcionan verdaderas medidas por píxel.

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Aplicaciones potentes de 3D con Matrox

Matrox AltiZ es una serie de sensores de perfilometría 3D de alta calidad con numerosos premios de innovación. Cada sensor presenta un diseño con láser único de cámara dual que reduce en gran medida las oclusiones que se encuentran a menudo en las uniones superficiales. Los algoritmos que se ejecutan dentro del sensor generan automáticamente varios tipos de datos 3D (perfiles individuales, mapas de profundidad o nubes de puntos) obtenidos al combinar o seleccionar de manera inteligente los datos de píxeles de los dos sensores de imagen integrados, que se muestrean automáticamente para una resolución horizontal constante.

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Sensor de perfil 3D de alto rendimiento y bajo coste

Z-Trak es una serie de sensores de perfilometría 3D que proporcionan mediciones de altura de alta resolución en tiempo real mediante triangulación láser. Estos sensores de perfilometría ligeros con clasificación IP67 son ideales para aplicaciones de medición en línea, inspección, identificación y guiado de robots, electrónica, semiconductores y sistemas de automatización. Los modelos Z-Trak admiten campos de visión de 8,5 mm a 1.520 mm y alturas de 10 mm a 1.000 mm. Todos los modelos Z-Trak se calibran en fábrica y se suministran con distintas opciones de láser para adaptarse a la reflectancia de la superficie. La serie Z-Trak cuenta con optimización de la línea láser en tiempo real para obtener resultados de medición uniformes, sincronización multisensor mediante routers de red Gigabit genéricos y Power-Over-Ethernet (POE) para simplificar la instalación y la configuración. Para obtener más información, consulte la hoja de datos a continuación.

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Sensores de perfil 3D de alta velocidad

Z-Trak™2 es una nueva familia de sensores de perfil 3D construidos sobre la tecnología de sensores de imagen 3D de Teledyne Imaging, marcando el comienzo de una nueva era de sensores de perfil 3D con interfaz 5GigE para aplicaciones 3D en línea de alta velocidad. Los modelos ofrecen velocidades de escaneado de hasta 45.000 perfiles por segundo e incorporan algoritmos HDR y de compensación de reflejos para manejar superficies con distintos grados de reflectividad en un solo escaneado. Hasta 2.000 puntos/perfil; velocidad de escaneado de hasta 45.000 perfiles/seg. HDR de fotograma único integrado. Inspección de 360° y eliminación de oclusiones. Maneja la reflectividad variable de la superficie para ofrecer resultados consistentes. Sincronización multisensor mediante una única configuración de bajo coste. Carcasa IP67 para condiciones de funcionamiento difíciles. Sherlock 8.1 para el despliegue rápido de aplicaciones. Modelos rojo y azul. Algoritmos de compensación de reflexión. Topologías difusas o espurias. Interfaz de 1, 2,5 y 5GigE. Para más información, consulte la hoja de datos que figura a continuación.

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Cámara de Tiempo de Vuelo (Time of Flight)

La cámara Helios, de Tiempo de Vuelo, detecta la profundidad 3D de los objetos. Cuenta con el sensor ToF DepthSense de Sony, junto con 4 diodos láser VCSEL que funcionan a 850 nm. La cámara calcula los datos de profundidad midiendo el tiempo que tarda la luz emitida por los diodos en reflejarse en los objetos de la escena y regresar al sensor para cada punto de la imagen. Este diseño da como resultado una alta precisión de <5 mm con una precisión (desviación estándar) de 2 mm a 1 m de distancia

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La excepcional cámara de ToF de Lucid, rediseñada con múltiples mejoras

La cámara Helios2 ToF 3D de LUCID tiene cuatro diodos láser VCSEL de 850 nm e integra el sensor de imagen ToF retroiluminado DepthSense ™ IMX556PLR de Sony con alta sensibilidad NIR, tamaño de píxel de 10 ?m y alta relación de contraste de modulación. Esta cámara IP67 ToF puede producir datos de profundidad a 30 fotogramas por segundo con una resolución de 640 × 480 a través de una interfaz PoE Gigabit Ethernet. Es compatible con el estándar GigE Vision y GenICam 3D para facilitar la integración utilizando Arena SDK de LUCID o software de visión artificial de terceros.

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Cámara de Tiempo de Vuelo (ToF) con HDR y alta velocidad

La Helios2+ es una versión avanzada de la cámara Helios2 ToF que ofrece dos nuevas características clave que permiten la implementación en entornos complejos; modo de alto rango dinámico (HDR) y alta velocidad, conservando todos los demás beneficios de la Helios2. Tanto el modo HDR como el de alta velocidad se realizan completamente con procesamiento en la cámara y afectarán cambios mínimos en el back-end de los sistemas de visión. La Helios2+ comparte la misma plataforma industrial "resistente de fábrica" con su predecesora y es 100 % compatible mecánica y electrónicamente con la Helios2 para ofrecer una forma de actualización perfecta para los clientes existentes. Su factor de forma compacto, fiabilidad industrial y precio atractivo hacen que la Helios2+ sea ideal para muchas aplicaciones 3D exigentes, como inspección 3D, manejo automatizado de materiales y robótica, para funcionar de manera más eficiente y reducir el coste general del sistema.

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Tiempo de Vuelo 3D Con un Campo de Visión de 108° x 78°

Helios2 Wide integra el sensor de imagen ToF retroiluminado DepthSense™ IMX556PLR de Sony emparejado con un objetivo gran angular que proporciona un ángulo de visión de 108º, adecuado para aplicaciones con una distancia de trabajo cercana y una gran área de operación, como las aplicaciones de paletización de tamaño completo. Esta cámara 3D IP67 Factory Tough™ ofrece una resolución de profundidad de 640 x 480 a una distancia de trabajo de hasta 8,3 metros y una frecuencia de imagen de 30 fps. Presentado en Vision 2022 Stuttgart.

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Cámara de Tiempo de Vuelo (Time of Flight) con diseño embedded

La cámara Helios Flex es un módulo MIPI de tiempo de vuelo robusto y precalibrado que se puede integrar fácilmente en plataformas integradas para aplicaciones industriales y robóticas. El módulo cuenta con el sensor de imagen ToF retroiluminado DepthSense® IMX556PLR de Sony y tiene cuatro diodos láser VCSEL de 850 nm. Se conecta a un sistema integrado utilizando NVIDIA® Jetson ™ TX2 y ofrece una resolución de profundidad de 640 x 480 a una distancia de hasta 6 metros. El módulo Helios Flex incluye un kit de desarrollo de software (SDK) con procesamiento de profundidad acelerado por GPU y se ejecuta a 30 fotogramas por segundo. Para obtener más información sobre Helios Flex, haga clic en la hoja de datos a continuación.

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Cámara Estéreo de Nerian, imágenes en profundidad como los ojos humanos

SceneScan es la última innovación de Nerian para la detección de profundidad 3D en tiempo real a través de visión estéreo. A diferencia de las cámaras de profundidad convencionales, la visión estéreo es una tecnología pasiva, que también funciona de manera robusta con luz solar. Con la ayuda de un potente FPGA, SceneScan analiza los datos de imagen de dos cámaras y calcula un mapa de profundidad o una nube de puntos 3D a velocidades muy altas. El sistema puede procesar imágenes de hasta 100 fps y resoluciones de imagen de hasta 5 megapíxeles.

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Sistema estéreo revolucionario de Nerian

Con hasta 120 fps y más de 70 millones de puntos 3D por segundo, Scarlet ofrece, con mucho, la tasa de medición 3D más rápida del mercado de la visión artificial. Además, Scarlet consigue una excelente resolución de hasta 5 megapíxeles en cámara e imagen de profundidad. Scarlet combina la cámara estéreo 3D y el procesamiento de imágenes en un solo dispositivo. Ya sea para entornos estáticos o aplicaciones en tiempo real difíciles y críticas en entornos dinámicos, nuestra cámara de profundidad Scarlet 3D le proporciona exactamente la imagen y los datos de profundidad que necesita para su aplicación de visión artificial. Para obtener más detalles sobre este producto, consulte la hoja de datos a continuación.

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Triangulación láser 3D con Photonfocus

La serie MV1 3D ofrece una amplia variedad de sensores para abordar una amplia gama de aplicaciones de análisis 3D mediante triangulación láser, desde aplicaciones con alta velocidad de movimiento a aplicaciones con baja velocidad pero máxima precisión. Las cámaras usan la tecnología de escaneo de Photonfocus llamada “Line Finder”, además de tecnología de Alto Rango Dinámico para garantizar resultados óptimos incluso en las superficies más complejas.

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